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接触镀层电镀下

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接触镀层电镀下

发布日期:2014-08-07 00:00 来源:http://www.yrdzkj.com 点击:

为防止五金端子材料氧化,下降接触阻抗,增加焊锡性,增加耐磨性,影响线路的电传导,联接器的寿数,五金端子通常都会通过电镀。不相同的电镀规范,对端子的作用不相同,你了解吗?下面就向你介绍每种电镀规范的作用:

六.接触镀层电镀的种类
通常有三种类型:
a.完全电镀(overall)是镀层完全掩盖在接触表面上。锡接触通常是完全镀层
b.有些电镀 (selective)对贵金属接触而言,出于对本钱的考虑通常选用有些电镀(selective ) 如:金
c.两层电镀(duplex)通常都是镀在永久性联接结束的锡或锡合金。在这两种情况下,贵金属是有选择性的运用于可分离性接触的结束,而此运用不相同于在永久性联接或其结束中镀层的运用。选择性接触镀层有用在永久性联接上的金镀层,但镀层厚度在每一结束或许不相同。

 
七.合金对接触阻抗的影响
合金通过两种办法影响接触阻抗。首要,它改动了接触阻抗的初始值。其次,它改动了环境中的稳定性,如在100克力作用下,接触阻抗大约在0.6至2.0毫欧之间改动。尽管这些改动是很明显的,但所有这些数值对大多数电信联接器的运用而言都是可接受的。
对贵金属接触镀层而言,有必要坚持镀层金属的贵金属特性以防止外来要素对镀层的腐蚀。如孔隙腐蚀,显露基材金属边沿或磨痕的腐蚀,以及腐蚀的延伸等。
镍底层对减少这些腐蚀的或许性是很首要的。其他,镍底层提高了贵金属接触镀层的耐久性。注意到两件式电联接器的接触镀层,尤其是印制电路板上用于协作卡边沿电联接器的衬垫,应具有恰当的功能。


八. 通常金属镀层
通常金属镀层与贵金属镀层的区别在于它们的表面通常存在表面膜。已然建立并坚持金属接触界面是电联接器计划的一个政策,必需要考虑这些膜的存在。对通常金属镀层计划要求是保証协作时膜的移动和阻遏往后膜的构成,首要通过它们确保接触界面的稳定性。接触正压力与接触几何形状,同电联接器协作时的插拔相同,对富含膜的接触表面也十分首要。
下面有三种通常金属接触镀层:锡,银和镍。
榜首:锡镀层是最常用的通常金属镀层。
第二:银镀层有利于高电流接触。
第三:镍镀层是限于作为高温接触镀层。

 
九,不相同金属在电镀中的运用
镍 ----全浸没电镀。不需运用选择性电镀
钯镍---功用区域和本钱操控。选择性浸镀, 轮镀。
金 --- 功用区域和本钱操控。选择性浸镀,轮镀、FRS、
刷镀、点镀。
锡铅 ---能区域操控。选择性浸镀、轮镀、 


十.电镀镀层查验办法
镀层联络力------钢针划格/折弯试验
厚度和成分------X-Ray
外观查验---------目检
孔 隙 率 ----------明胶电解检验(Gel test)
污染物分析-------SEM/EDX


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