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我国引线结构职业有关方针

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我国引线结构职业有关方针

发布日期:2015-06-01 00:00 来源:http://www.yrdzkj.com 点击:

  (2)我国引线结构职业有关方针
    2016 年2 月,国家工业和信息化部公布的《集成电路工业“十二五”开展规划》中提出,要加强12 英寸硅片、SOI、引线结构、光刻胶等关键材料的研制与工业化,支撑国产集成电路关键设备和仪器、原材料在出产线上规模应用。
引线结构职业有关标准
标准编号 标准称号 发布有些 施行日期 状态
GB/T 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线结构标准 国家技能监督局 1993-08-01 现行
GB/T 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线结构标准 国家技能监督局 1996-08-01 现行
GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线结构标准 国家技能监督局 1996-08-01 现行
GB/T15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线结构标准 国家质量监督查验检疫. 2014-08-15 行将施行
GB/T 15878-1995 小外形封装引线结构标准 国家技能监督局 1996-08-01 现行
GB/T 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线结构标准 国家技能监督局 1997-05-01 现行
GB/T 20254.1-2006 引线结构用铜及铜合金带材 第1有些:平带 国家质量监督查验检疫. 2006-10-01 现行
GB/T 20254.2-2006 引线结构用铜及铜合金带材 第2有些:U型带 国家质量监督查验检疫. 2006-10-01 现行
YB/T 100-1997 集成电路引线结构用4J42K合金冷轧带材 冶金工业部 1997-07-01 现行
YB/T 4215-2010 二极管用冷轧钢带 工业和信息化部 2011-03-01 现行
材料来历:我国工业信息网数据中心收拾
    (3)我国引线结构工业链分析
    引线结构职业的上游职业主要为铜合金带加工职业,引线结构职业的下流职业为半导体封装测试职业。
引线结构职业工业链简图
 
材料来历:我国工业信息网数据中心收拾
    (4)我国引线结构工业格式
    这些年,我国引线结构职业中仅有2 家公司在全球的商场份额排行进入前20 位,这两家公司分别为宁波华龙和康强电子。因为国内半导体封装公司开展速度快于上游半导体封装用材料引线结构出产公司的开展速度,形成国内引线结构商品求过于供,这一局势促进半导体封装材料引线结构出产公司不断的进行扩产和技能创新。
    跟着国内的引线结构出产公司规模不断扩大,商品出产工艺不断创新,将逐步取代国内进口引线结构的商场份额。2014年,我国封装材料供货商也开端参加国际封装材料商场竞争行列。
这些年分区域引线结构出产商收入排行
东南亚 日本 我国台湾 韩国 我国(含香港)
1、日本住友金属 1、日本三井高科 1、日本住友金属 1、韩国三星技能 1、台湾顺德工业
矿业公司 技股份公司 矿业公司 有限公司 股份有限公司
2、日本新光电气工业公司 2、日本日立电线有限公司 2、台湾复盛股份有限公司 2、韩国Flec 公司 2、香港领先半导体物料科技
3、日本三井高科技股份公司 3、日本住友金属矿业公司 3、日本新光电气工业公司 3、韩国丰山微电子有限公司 3、日本三井高科技股份公司
4、日本日立电线有限公司 4、大日本打印公司 4、台湾一诠集团 4、韩国LG 伊诺特公司 4、日本住友金属矿业公司
5、德国柏狮电子集团 5、日本新光电气工业公司 5、日本三井高科技股份公司 5、宁波华龙电子
材料来历:我国工业信息网数据中心收拾
    (5)我国引线结构职业开展趋势
    半导体封装开展的前史证实,封装材料在封装技能的更新换代过程中具有决定性的效果,根本形成了一代封装、一代材料的开展定式。不一样的半导体封装方法需要选用不一样的引线结构,因此半导体封装方法的开展趋势决定了引线结构的开展趋势。总体上半导体封装方法受表面安装技能的影响在向薄型化、小型化方向开展。
2015-2019年我国引线结构职业商场规模预测
 
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