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引线框架发展未来

发布日期:2016-06-12 11:29 来源:http://www.yrdzkj.com 点击:

我国引线结构工业现状及前景分析【图】
2015年07月20日 13:28字号:T|T
    引线结构、金丝均归于半导体/微电子封装专用资料,在半导体封装进程起着首要的作用。微电子或半导体封装,直观上即是将出产出来的芯片封装起来,为芯片的正常工作供应能量、操控信号,并供应散热及保护功用。
    引线结构是一种用来作为集成电路芯片载体,并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线完成与外引线的电气联接,构成电气回路的关键结构件。在半导体中,引线结构首要起安靖芯片、传导信号、传输热量的作用,需求在强度、曲折、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力开释等方面抵达较高的规范。
    (1)我国引线结构功用与分类
    引线结构的首要功用是为芯片供应机械支持的载体,并作为导电介质表里联接芯片电路而构成电信号通路,以及与封装外壳一起向外宣告芯片工作时发作热量的散热通路。
    内容选自工业信息网发布的《2015-2020年我国引线结构工作商场翻开动态及出资战略主张陈述》
    引线结构在半导体封装中的运用及方位
 
资料来历:我国工业信息网数据中心拾掇
    引线结构根据运用于不一样的半导体,可以分为运用于集成电路的引线结构和运用于分立器件的引线结构两大类。这两大类半导体所选用的后继封装办法各不相同,品种繁多。不一样的封装办法就需求不一样的引线结构,因此,通常以半导体的封装办法来对引线结构进行命名。集成电路运用广泛且翻开活络,现在有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装办法;分立器件首要是各种晶体管,封装上大都选用TO、SOT 这两种封装办法。
引线结构分类列表
分类规范 类型 封装办法
根据运用半导体类型 集成电路引线结构 DIP
SOP
QFP
BGA
CSP
分立器件引线结构 TO
SOT
资料来历:我国工业信息网数据中心拾掇
    (2)我国引线结构工作有关政策
    2012 年2 月,国家工业和信息化部发布的《集成电路工业“十二五”翻开方案》中提出,要加强12 英寸硅片、SOI、引线结构、光刻胶等关键资料的研发与工业化,支持国产集成电路关键设备和仪器、原资料在出产线上方案运用。
引线结构工作有关规范
规范编号 规范称谓 发布有些 实施日期 情况
GB/T 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线结构规范 国家技术监督局 1993-08-01 现行
GB/T 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线结构规范 国家技术监督局 1996-08-01 现行
GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线结构规范 国家技术监督局 1996-08-01 现行
GB/T15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线结构规范 国家质量监督查验检疫. 2014-08-15 行将实施
GB/T 15878-1995 小外形封装引线结构规范 国家技术监督局 1996-08-01 现行
GB/T 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线结构规范 国家技术监督局 1997-05-01 现行
GB/T 20254.1-2006 引线结构用铜及铜合金带材 第1有些:平带 国家质量监督查验检疫. 2006-10-01 现行
GB/T 20254.2-2006 引线结构用铜及铜合金带材 第2有些:U型带 国家质量监督查验检疫. 2006-10-01 现行
YB/T 100-1997 集成电路引线结构用4J42K合金冷轧带材 冶金工业部 1997-07-01 现行
YB/T 4215-2010 二极管用冷轧钢带 工业和信息化部 2011-03-01 现行
资料来历:我国工业信息网数据中心拾掇
    (3)我国引线结构工业链分析
    引线结构工作的上游工作首要为铜合金带加工工作,引线结构工作的轻贱工作为半导体封装测验工作。
引线结构工作工业链简图
 
资料来历:我国工业信息网数据中心拾掇
    (4)我国引线结构工业格式
    这些年,我国引线结构工作中仅有2 家公司在全球的商场比例排行进入前20 位,这两家公司分别为宁波华龙和康强电子。由于国内半导体封装公司翻开速度快于上游半导体封装用资料引线结构出产公司的翻开速度,构成国内引线结构产品求过于供,这一局势推动半导体封装资料引线结构出产公司不断的进行扩产和技术立异。
    跟着国内的引线结构出产公司方案不断扩大,产品出产技术不断立异,将逐步代替国内进口引线结构的商场比例。2014年,我国封装资料供货商也开始参与国际封装资料商场比赛部队。
这些年分区域引线结构出产商收入排行
东南亚 日本 我国台湾 韩国 我国(含香港)
1、日本住友金属 1、日本三井高科 1、日本住友金属 1、韩国三星技术 1、台湾顺德工业
矿业公司 技股份公司 矿业公司 有限公司 股份有限公司
2、日本新光电气工业公司 2、日本日立电线有限公司 2、台湾复盛股份有限公司 2、韩国Flec 公司 2、香港抢先半导体物料科技
3、日本三井高科技股份公司 3、日本住友金属矿业公司 3、日本新光电气工业公司 3、韩国丰山微电子有限公司 3、日本三井高科技股份公司
4、日本日立电线有限公司 4、大日本打印公司 4、台湾一诠集团 4、韩国LG 伊诺特公司 4、日本住友金属矿业公司
5、德国柏狮电子集团 5、日本新光电气工业公司 5、日本三井高科技股份公司 5、宁波华龙电子
资料来历:我国工业信息网数据中心拾掇
    (5)我国引线结构工作翻开趋势
    半导体封装翻开的前史证明,封装资料在封装技术的更新换代进程中具有抉择性的作用,底子构成了一代封装、一代资料的翻开定式。不一样的半导体封装办法需求选用不一样的引线结构,因此半导体封装办法的翻开趋势抉择了引线结构的翻开趋势。总体上半导体封装办法受表面设备技术的影响在向薄型化、小型化方向翻开。

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