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半导体分离器件引线框架

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半导体分离器件引线框架

发布日期:2016-08-11 00:00 来源:http://www.yrdzkj.com 点击:

我国的半导体分立器材工业已经在国际商场占有无足轻重的位置并保持着继续、迅速、安稳的开展。跟着电子整机、消费类电子商品等商场的继续升温,半导体分立器材仍有很大的开展空间,因而,有关SIC基、GSN基以及封装等新技能新工艺的开展,新式分立器材在轿车电子、节能照明等热门范畴的应用前景等成了广受注重的疑问。当时全球分立器材商场整体保持稳步向上,而亚洲区域特别是我国商场体现犹为显眼。虽然受金融危机和职业周期性调整的影响,半导体分立器材职业商场开展处于低迷期间,但前景仍然美好。从开展趋势看,无论是全球还是我国,分立器材在电子信息商品制作业中出售额度所占份额正在逐渐下降,分立器材产量和产量的增加速率要低于整机体系的增加速率。另一方面,整机体系的迅速开展,也为分立器材职业供给了新的商场商机。特别是全球电子整机对节能、环保需求的不断增加,这一方面带动了分立器材商品的需求增加,另一方面也带动了商场商品构造的迅速晋级。整机体系进一步向小型化、集成化方向开展的趋势,对分立器材也提出了新的请求,片式贴装器材已经成为职业开展的干流。我国公司要想在将来商场中竞赛中掌握主动权,必须加强初始立异、集成立异和引入消化吸收再立异。
半导体分立器材制作职业竞赛的不断加重,大型半导体分立器材制作公司间并购结合与资本运作日趋频繁,国内优秀的半导体分立器材制作公司愈来愈注重对职业商场的研讨,特别是对公司开展环境和客户需求趋势改变的深入研讨。
2010年全球半导体商场将较上年同期低迷的水平完成有史以来最大规划的增加,这首要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增加。2010年全球半导体商场规划达2910亿美元,同比增加约30%;2011年规划为3079亿美元,同比增加5.8%。这一切要归功于杀手级商品,如智能手机、平板电脑、电子书及游戏机等终端电子商品的推进,以及实际上半导体工业是受2008与2009年的两年下降,而积聚的向上能量。全球DRAM商场整体供过于求情况继续加重,2011年全球DRAM商场位元产能将增加58.7%,高于需求增速31.5个百分点,过剩产能占比达28.2%。我国2012年LED商场规划将达605亿元,2008-2012年年复合增加率达34%。至2015年LED芯片自给率将达70%。2010年1-11月国内元器材各细分商品PCB、电容、电阻、电感器材、电声器材、磁资料及器材、电接插元件出口同比增加分别为32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。
半导体分立器材泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特别器材。
电子商品依据其导电功能分为"导体"和"绝缘体"半导体介于"导体"和"绝缘体"之间,半导体元器材以封装方式又分为“分立”和“集成”如:二极管、三极管、晶体管等。
我国半导体分立器材工业作为半导体工业的两大分支之一,有着悠长的前史和光辉的进程与奉献,虽然IC工业开展很快,但仍离不开半导体分立器材工业的同步开展,半导体分立器材工业将按其本身的开展规律。

1、我国分立器材散布现状

我国分立器材工业区域散布相对会集。按国内半导体分立器材职业出售总额比重散布,其间长三角区域占41.3%,京津环渤海湾区域占10%,珠三角区域占43.2%,其他区域占5.5%。我国出产分立器材的公司首要散布在江苏、浙江、广东、天津等省市,占到全国的76.4%以上。

2、半导体别离器材商场规划

2009-2013年,我国半导体分立器材工业出售额逐年上涨,2013年均为最大值,可是增速呈现动摇趋势。2010年,2013年,我国半导体分立器材工业出售额为1135.40亿元,同比增加28.50%,增速为这些年的最大值。2013年,我国半导体分立器材工业出售额为1642.50亿元,同比增加18.17%,增加速度有所加快。

3、分立器材的开展趋势

事实证明,半导体分立器材仍有很大的开展空间。半导体分立器材一般老是沿着功率、频率两个方向开展,开展新的器材理论、新的构造,呈现各种新式分立器材,推进电子信息技能的迅猛开展。
一是开展电子信息商品急需的高端分立器材,如Si、GaAs微波功率器材、功率MOS器材、光电子器材、变容管及肖特基二极管等。跟着理论研讨和工艺水平的不断提高,电力电子器材在容量和类型等方面得到了很大开展,先后呈现了从高压大电流的GTO到高频多功能的IGBT、功率MOSFET等自关断、全控型器材。这些年,电力电子器材正朝着大功率、高压、高频化、集成化、智能化、复合化、模块化及功率集成的方向开展,如IGPT、MCT、HVIC等即是这种开展的商品。

二是开展以SiGe、SiC、InP、GaN等化合物半导体资料为根底的新式器材。

三是盯梢世界半导体分立器材开展趋势,加强对纳米器材、超导器材等范畴的研讨。

四是分立器材封装技能的开展趋势仍以片式器材为开展方向,以适应各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需求。封装方式的开展,一是往小型化方向开展,由常用的SOT-23、SOD-123型向尺度更小的,如SOT-723/923、SOD-723/923、DFN/FBP1006等封装型式开展;二是片式小型化往功率器材方向延伸,从1W功率的SOT-89一直到功耗10W的TO-252以及功率更大的大功率封装,如TO-247、TO-3P等;三是另一类则望更大尺度、更大体积以满意各类更大功率的新式电力电子封装,如全压接式大功率IGBT及各类模块封装等。
泰州友润出产半导体分离器件引线框架,是苏北区域最大的出产厂家,公司于2016年上市,出产商品热销于海内外,质量是公司生命线,公司质量好,质量好。

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