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引线框架作为集成电路的芯片载体

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引线框架作为集成电路的芯片载体

发布日期:2017-03-30 00:00 来源:http://www.yrdzkj.com 点击:

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。

  

  产品介绍有TODIPZIPSIPSOPSSOPTSSOPQFPQFJ)、SODSOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有:KFCC194C7025FeNi42TAMAC-15PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能:(强度、导电性能以及导热性能)来选择。

人才,行业领先,优质的引线框架,就是有润电子。专业的引线框架,工业按钮,急停开关生产商,从事多年,经验丰富,公司拥有一大批技术

 

  

  铜合金引线框架材料引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能,更低的成本,铜一铁系合金的牌号最多,具有较好的机械强度,抗应力松弛特性和低蠕变性,是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要,除高强度、高导热性能外,对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展,在铜中加人少量的多种元素,在不明显降低导电率的原则下,提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能,抗拉强度600Mpa以上,导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面,精确板型,性能均匀,带材厚度不断变薄,从0.25mmo.15mm0.lmm逐步减薄,0.070.~的超薄化和异型化。

  

  研发动态按照合金强化类型可分为固溶型、析出型、析中型,从材料设计原理看,引线框架材料几乎都是析出强化型合金,采用多种强化方法进行设计,主要有形变强化、固溶强化(合金化强化)、晶粒细化强化、沉淀强化,加人适量的稀土元素可使材料的导电率提高1.53%IACS,有效地细化晶粒,可提高材料的强度,改善韧性,而对导电性的影响很小。从加工硬化与固溶硬化相结合和固溶一时效硬化以及复合强化等方面进行研究,改进材料性能。

  

  友润电子引线框架产业现状及前景分析T|T引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专用材料,在半导体封装过程起着重要的作用。微电子或半导体封装,直观上就是将生产出来的芯片封装起来,为芯片的正常工作提供能量、控制信号,并提供散热及保护功能。

  

  引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体,并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。在半导体中,引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用,需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的。


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