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近年来分地区引线框架生产商收入排名东南亚日本中国台湾韩国中国(含香港)

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近年来分地区引线框架生产商收入排名东南亚日本中国台湾韩国中国(含香港)

发布日期:2017-02-15 00:00 来源:http://www.yrdzkj.com 点击:

近年来分地区引线框架生产商收入排名东南亚日本中国台湾韩国中国(含香港)

  

  1、日本住友金属1、日本三井高科1、日本住友金属1、韩国三星技术1、台湾顺德工业矿业公司技股份公司矿业公司有限公司股份有限公司2、日本新光电气工业公司2、日本日立电线有限公司2、台湾复盛股份有限公司2、韩国Flec 公司2、香港先进半导体物料科技3、日本三井高科技股份公司3、日本住友金属矿业公司3、日本新光电气工业公司3、韩国丰山微电子有限公司3、日本三井高科技股份公司4、日本日立电线有限公司4、大日本印刷公司4、台湾一诠集团4、韩国LG 伊诺特公司4、日本住友金属矿业公司5、德国柏狮电子集团5、日本新光电气工业公司5、日本三井高科技股份公司5、宁波华龙电子资料来源:中国产业信息网数据中心整理(5友润电子引线框架行业发展趋势半导体封装发展的历史证明,封装材料在封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用,基本形成了一代封装、一代材料的发展定式。不同的半导体封装方式需要采用不同的引线框架,因此半导体封装方式的发展趋势决定了引线框架的发展趋势。总体上半导体封装方式受表面安装技术的影响在向薄型化、小型化方向发展中国产业信息网研究员认为:依据国家集成电路方面的政策及引线框架行业发展状况而言,近几年引线框架市场规模不断扩大,市场前景广阔。使得引线框架市场投资机会大,带来引线框架多元化投资机会。

  

  引线框架是半导体封装的基础材料,其作为集成电路的芯片载体,借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用。其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。

  

  本文引用地址:半导体封装发展的历史证明,封装材料在封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用,基本形成了一代封装、一代材料的发展定式。不同的半导体封装方式需要采用不同的引线框架,因此半导体封装方式的发展趋势决定了引线框架的发展趋势。

  

  总体上半导体封装方式受表面安装技术的影响,近年来不断在向薄型化、小型化方向发展。

  

  2半导体引线框架的行业现状2.1世界引线框架行业的现状表12004~2013年全球引线框架市场规模情况,从表中可看出,全球引线框架市场总体呈较快增长态势,受世界金融危机影响,2008下半年年至2009上半年,世界引线框架市场伴随着全球经济萎靡,受到严重冲击,出现下滑,但紧跟着2009年下半年开始世界经济复苏,半导体封装市场得到快速回温,引线框架需求量也快速增长,到2010年,世界引线框架市场基本恢复到了金融危机前的增长水平,2011年后,由于受欧债危机等因素影响,世界经济增长放缓,引线框架的市场需求也受影响,增长速度放缓。

  

  2013年较2012年,虽然产量提升5.7%,但销售额只增长1.8%,主要是铜材价格下跌引起。

  

  12004~2013年世界引线框架市场规模表22009~2013年世界半导体引线框架产量规模情况,从数据上看,框架产量总体会缓慢增长,这一趋势目前没有大的变化。

 

 


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