引线框架

新闻分类

产品分类

热门关键词

联系我们

泰州友润电子科技股份有限公司

联系人:叶主任

联系电话:0523-86118699

传  真:0523-86118388

邮箱:5654954@qq.com

网址:www.yrdzkj.com

公司地址:泰州市高港科技创业园兴港工业园标准厂房区永丰路6号


国内引线框架发展现状

您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心 >> 行业新闻

国内引线框架发展现状

发布日期:2017-02-03 00:00 来源:http://www.yrdzkj.com 点击:

国内引线框架发展现状国内引线框企业在国际市场中的地位SEMI统计的2012年及2013年全球引线框架市场分布情况。从表中可看出,2013年,世界引线框架生产厂家市场供应格局没有发生大的变化,仍以日韩及中国台湾等外资企业为主,但国内企业在国际引线框架市场中的地位不断上升。

  

2012年引线框架市场分布从表中可看出,2013年,世界引线框架生产厂家市场供应格局没有发生大的变化,仍以日韩及中国台湾等外资企业为主,但国内企业在国际引线框架市场中的地位不断上升,宁波康强电子已排名全球第8位。

  

  另外,从产品结构来看,上表中的绝大多数国外企业都有蚀刻框架,而国内框架企业中,蚀刻框架明显是个短板,基本被国外企业垄断(见表4、表5)。目前高密度蚀刻框架,国内只有康强电子一家形成了大批量供货的能力。

  

  因此,国内框架企业在冲压框架上,具备了国际抗争的能力,但在蚀刻框架上,国内企业才刚刚开始打破国外垄断,任重而道远。

  

世界全球主要冲压引线框架供应商表5世界主要蚀刻引线框架供应商国内引线框架企业的技术及价格竞争能力(1)技术能力:及时跟上了国际封装客户对框架的高密度化及宽排化发展的需求,但与国际先进水平还是有一定差距随着电子信息技术的高速发展,对集成电路及分立器件的性能要求越来越多样化,对产品可靠性的要求也越来越苛刻,同时,成本还要越来越低。如此不断推动引线框架朝着高密度、高可靠性、低成本迈进。

  

  目前集成电路的主要发展趋势是高密度、高脚位、薄型化、小型化,封装方式从最初的DIP封装方式逐步向SOPQFPBGACSP等封装方式发展。随着数字电视、信息家电和3G手机等消费和通信领域技术的迅猛发展,集成电路市场对高端集成电路产品的需求不断增加,集成电路设计公司和系统整机企业对QFP高脚数产品及MCMBGACSPSiP等中高端封装产品的需求已呈现较大的增长态势。因此,新型高密度引线框架开发速度明显加快,而传统的DIP/SOP/TSOPSOT等引线框架也往多排方向发展。

  

  半导体分立器件包括二极管、光电二极管、三极管和功率晶体管。分立器件封装技术的发展趋势以片式器件为发展方向,以适应各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需要。一是往小型化方向发展,由常用的SOT23SOD123型向尺寸更小的,如SOD723/923等封装型式发展;二是片式小型化往功率器件方向延伸,从1W功率的SOT89一直到功耗10WTO252以及功率更大的大功率封装,如TO247TO3P;三是往更大尺寸、更大体积以满足各类更大功率的新型电力电子封装,如全压接式大功率IGBT及各类封装模块等。这对分立器件及功率器件引线框架发展也提出了完全不同的两个方向:一是往微型化高密度发展,二是往大功率模块化发展。


相关标签:引线框架

最近浏览:

在线客服
分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码