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电子半导体封装业整体水平

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电子半导体封装业整体水平

发布日期:2017-01-30 00:00 来源:http://www.yrdzkj.com 点击:

电子半导体封装业整体水平和全球主流技术还存在一定的差距,主要集成电路封装技术还处于表面贴装阶段水平,国内本土集成电路封装测试企业主要采用的封装形式是DIPSOPPLCC以及QFP等传统技术,产品大都属于中低档类,附加值较高的BGAFCCSP等高尖封装技术目前还未完全掌握,而外资封装测试厂已经实现在全球生产资源配置,多采用主流BGACSPMCMMEMS等封装形式,技术水平高于国内本土企业。

  

  随着中高档封装形式(SSOPTSOPQFPTQFPPBGA)市场需求不断增长,引线框架的设计不断向多排、MTX、小基岛、IDF方向发展,电镀朝着宽排、环镀方向发展。目前国内主要供应70×250mm框架,83×250mm的框架也已在部分产品上进行,开始批量供货,而国外厂商主要适用的框架片宽片长都是78×250mm以上,以后会朝着90×290mm更大的片宽设计。冲压朝着深打凸、引线小间距方向发展,目前国内供应的框架引脚间距在3.9mil,引脚宽在4.3mil,而国外厂商要求引脚间距最小3.6mil,引脚宽最小3.8mil。高档引线框架目前依然依赖于进口,特别是细间距、多引脚产品。

  

  (2)、价格竞争能力:国内企业一直在国际市场上有价格优势,但与国外框架供应商的差距在缩小,面临产品升级换代的压力在产品价格竞争方面,价格下调的压力仍然是行业内各生产厂家需要长时间面对的问题,尤其在材料成本和人力成本迅猛增长的今天,怎样将生产效率化、自动化,是各个引线框架生产厂家亟待解决的难题。

  

  随着劳动力成本的快速增长及市场竞争的加剧,国内引线框架企业的利润空间大受压缩,为此,引线框架企业需进一步投资进行技术改造,提升效率同时还需扩大规模,以降低单位产品成本,提升市场竞争力,但对规模较小的引线框架企业将面临困难。

  

  国内引线框架市场需求:仍在增长,但增速明显减慢2013年,虽然受全球经济不景气影响,封装企业面临市场压力较大,但从整体上看,大型国际封测企业如INTELAMKORASECHIPPACSAMSUNG等前几年在国内大手笔投资建厂,产出在提升,推动国内封测市场有较稳定增长,相应的引线框架需求量也有一定增长。

  

  国内本土的封装企业2013年发展还是有较大发展,长电科技、通富微电、华天科技、华润安盛这样的大型优秀企业产量均有较大幅度上升,长电科技投资的宿迁工厂、滁州工厂;华天科技投资的华天科技园工厂、通富微电的三期扩产项目等都相继投产,不仅大大提高了引线框架市场需求量,而且也对高端封装用的引线框架国产化提供了更大的发展空间,因此2013年国内框架企业也有一定增长。但受铜材价格下降的影响,市场销售总额比2012年略有增长,约在9.52亿美元左右(见表6)

  

  62006~2013年国内引线框架市场规模国内引线框架主要生产企业概况中国的引线框架生产企业中,外资企业与国内企业各占50%左右,主要集中在长江三角洲、珠江三角洲一带。近几年,中国西部地区引线框架产业也有了较大的发展。

  

 目前主要的外资引线框架企业:主要外资引线框架企业(以区域为序)

 


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