引线框架

新闻分类

产品分类

热门关键词

联系我们

泰州友润电子科技股份有限公司

联系人:叶主任

联系电话:0523-86118699

传  真:0523-86118388

邮箱:5654954@qq.com

网址:www.yrdzkj.com

公司地址:泰州市高港科技创业园兴港工业园标准厂房区永丰路6号


引线框架50有在金属应用

您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心 >> 行业新闻

引线框架50有在金属应用

发布日期:2017-04-05 11:31 来源:http://www.yrdzkj.com 点击:

引线框架50有在金属衬底51上用NiNi合金形成的保护层52。保护层52上用PdPd合金形成的中间层53;中间层53上用AuAu合金局部形成的厚度薄的电镀层54。从图8中能看到中间层53上的电镀区54的位置。这里,电镀区的厚度为12个分子的高度。因此,如图8所示,电镀区54使中间层53局部露出或占据。电镀区54用的Au合金最好是Au-PdAu-Ag合金。

  

  的引线框架制造的一个实施例。首先,制备用CuCu合金或Fe合金制成的金属衬底31,如图9A所示。在金属衬底31NiNi合金形成保护层32。之后,如图9B所示,在保护层32上用PdPu合金形成中间层33。保护层32和中间层33可用加脉冲电流电镀制成、或用溅射或真空淀积制成。之后,在中间层33上同时存在PdAu颗粒处形成最外层34,制成引线框架30(见图9C)。用加脉冲电流电镀形成最外层34。换句话说,调节电流密度和电镀时间,只在保护层32上的核心位置聚积钯在中间层33表面上生成钯点。

  

  接着Au聚积,以填充在中间层33上淀积的Pd颗粒之间的空隙中。由于Au淀积势能低于Pd淀积势能,因而在Pd颗粒之间容易电镀Au。完成镀Au之后,再聚积的Pd再填充AuPd之间可能存在的孔位置或微小裂缝,造成引线框架不稳定,在中间层33上生成最外层34

  

  如图8所示,电镀AuAu合金而在中间层53上形成分散的“电镀区”54,以此来代替在中间层上形成最外“层”。

  

  如上所述,用电镀法交替聚积PdAu,能形成按本发明的引线框架的最外层34。形成最外层的电镀过程中加脉冲电压。脉冲电流的矩形波可以是由预定间隔隔开的一串正脉冲。电流波形也可以在正负脉冲之间交替。也可以是正负脉冲之间的预定间隔。而且,电流波形可以在正负脉冲之间交替,其中,用小脉冲串来调制每个正负脉冲。

  

  而且,为改善用PdPd合金制成的中间层53的均匀性。用加高脉冲制成图8所示的引线框架50。而且,用加高脉冲,溅射或淀积法也能在中间层53表面上用AuAu合金形成电镀区54

  

  用按本发明的引线框架的半导体封装制造中,用中间层33能防止从用NiNi合金制成的保护层32中扩散出的Ni,在热处理过程中向引线框架的最外层34扩散。因此能避免引线框架被氧化或腐蚀。

  

  最外层34在中间层33上或在具有包含PdAu颗粒的电镀区54和有良好焊线连接特性的中间层53的表面上。Au的存在还使经氧化的Pd占据的最外层的面积减小。由此能消除常有的缺陷。此外,由于Pd氧化出现在焊线连接之后,因此使最外层34与模塑树脂之间的粘接力提高。用PdAu交替电镀也使中间层33的保护功能提高,消除了由氢气泡造成的穿孔。与只含Au的最外层相比,最外层34PdAu的相互作用提高了可焊性和焊线的连接性能。而且,由于AuAu合金能形成尽可能的薄。因此,而减少Au的消耗量,降低了制造成本。

  

  通过以下实例能更详细的完整地了解按本发明的引线框架的作用。


相关标签:引线框架

最近浏览:

在线客服
分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码