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  • [解决方案] 引线框架常见故障及处理办法

    金属引线结构常见故障及处理办法●引线结构深度不够因素及处理引线结构温度太低处理办法:加温引线结构液引线结构时刻太短
    发布时间:2015-05-13   点击次数:56

  • [公司新闻] 泰州友润电子有限公司年产25亿只IC封装专用引线框架技术改造项目环境影响评价公众参与信息公告

    (一)建设项目简况项目名称:年产25亿只IC封装专用引线框架技术改造项目;建设单位:泰州友润电子有限公司行业类别:电子器件制造[C396]项目性质:技改(搬迁扩建)法人代表:张轩建设地点:泰州市高港高新技术产业园区,见附图1。投资总额:项
    发布时间:2016-05-31   点击次数:214

  • [行业新闻] 引线框架发展未来

    我国引线结构工业现状及前景分析【图】2015年07月20日13:28字号:T|T引线结构、金丝均归于半导体/微电子封装专用资料,在半导体封装进程起着首要的作用。微电子或半导体封装,直观上即是将出产出来
    发布时间:2016-06-12   点击次数:2439

  • [行业新闻] 我国引线框架行业相关政策

    我国引线框架行业相关政策2016年2月,国家工业和信息化部颁布的《集成电路产业“十二五”发展规划》中提出,要加强12英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化,支持国产集成电路关键
    发布时间:2016-06-12   点击次数:1844

  • [行业新闻] 半导体分离器件引线框架

    我国的半导体分立器材工业已经在国际商场占有无足轻重的位置并保持着继续、迅速、安稳的开展。跟着电子整机、消费类电子商品等商场的继续升温,半导体分立器材仍有很大的开展空间,因而,有关SIC基、GSN基以及封装等新技能新工艺的开展,新式分立器材在
    发布时间:2016-08-11   点击次数:2163

  • [行业新闻] 引线框架作为集成电路的芯片载体

    引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的
    发布时间:2017-03-30   点击次数:1663

  • [行业新闻] 友润电子引线框架功能与分类

    友润电子引线框架功能与分类(1)友润电子引线框架功能与分类引线框架根据应用于不同的半导体,可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。这两大类半导体所采用的后继封装方式各
    发布时间:2017-03-21   点击次数:2017

  • [行业新闻] 近年来分地区引线框架生产商收入排名东南亚日本中国台湾韩国中国(含香港)

    近年来分地区引线框架生产商收入排名东南亚日本中国台湾韩国中国(含香港)1、日本住友金属1、日本三井高科1、日本住友金属1、韩国三星技术1、台湾顺德工业矿业公司技股份公司矿业公司有限公司股份有限
    发布时间:2017-02-15   点击次数:2280

  • [行业新闻] 国内引线框架发展现状

    国内引线框架发展现状国内引线框企业在国际市场中的地位SEMI统计的2012年及2013年全球引线框架市场分布情况。从表中可看出,2013年,世界引线框架生产厂家市场供应格局没有发生大的变化,仍以日韩及中国台湾等外资企业为主,但国内企业在国际
    发布时间:2017-02-03   点击次数:1817

  • [行业新闻] 内资引线框架企业

    主要的内资引线框架企业:主要内资引线框架企业为配合国内封测市场的快速扩张,近年来引线框架企业都进行较大规模投资,进行技改扩产及产品升级。冲压引线框架方面,由宁波康强电子股份有限公司投资一亿多元
    发布时间:2017-03-30   点击次数:2013

  • [行业新闻] 引线框架及其制造

    提供一种引线框架及其制造方法。以提高可焊性,焊线连接强度,半导体封装中与树脂的粘接力和对Pd镀层的保护作用。用按本发明的引线框架制造方法能实现上述目的,方法包括金属衬底
    发布时间:2017-04-05   点击次数:1473

  • [行业新闻] 引线框架50有在金属应用

    引线框架50有在金属衬底51上用Ni或Ni合金形成的保护层52。保护层52上用Pd或Pd合金形成的中间层53;中间层53上用Au或Au合金局部形成的厚度薄的电镀层54。从图8中能看到中间层53上的电镀区54的位置。这里,电镀区的厚度为12个
    发布时间:2017-04-05   点击次数:1716

  • [行业新闻] 引线框架在高温中实验

    引线框架在250℃烘烤5分钟并在270℃处理1小时,进行可焊性试验。引线框架的引线折弯之后,引线框架放在175℃下处理1小时,随后在95℃的蒸汽中老化8小时。用直径为1mil的金丝进行焊线连接试验。给安装在焊盘上的芯片和给内引线加焊接功率9
    发布时间:2017-04-06   点击次数:1471

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